Sistema Hitec Alu

Riscaldamento e raffrescamento a pavimento basso spessore

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Sistema di riscaldamento e raffrescamento a pavimento Hitec Alu, composto da un pannello in polistirene espanso sinterizzato e stampato a cellule chiuse (300 kPa) con conducibilità termica 0,032 W/ (mK) secondo EN 12667.
Il pannello di spessore di 25 mm è dotato di diffusore termico in alluminio, idoneo per la realizzazione di sistemi di climatizzazione radiante di tipo B a spessore ridotto, privi di massetto e di ripartitori di carico, con posa diretta della pavimentazione sul pannello e caratterizzati da bassissima inerzia termica.
Dotato di sedi rettilinee parallele per l'alloggiamento della tubazione PE-Xc/Al/PE-Xc Ø16x2 mm con passo 150 mm e curve di testa pre-sagomate nel pannello. Eventuali ulteriori sedi e adduzioni sono facilmente realizzabili in cantiere a cura dell'installatore tramite comune fresatrice verticale.

Dettagli prodotto

Codice Descrizione Misure RT(m² K)/W Confezione
1130325Pannello Hitec Alu 25/300 p1525 mm0,713,50

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